專業團隊 為您解決技術各方面問題 |
原材料保障 軍工材料，建濤板材 |
產品質量保障 產品AOI光學檢測飛針測試 |
交期保障 把控工序，穩定交期 |
| 項目 | 加工能力 | 工藝詳解 | 圖解 |
| 層數 | 1~6層 | 層數，是指PCB中的電氣層數（敷銅層數）。目前旭森只接受1~6層通孔板（不接受埋盲孔板） | ? |
| 多層板阻抗 | 4層，6層 | 旭森創2019年多層板支持阻抗設計，阻抗板不另行收費 | ? |
| 板材類型 | 建濤板材 | 板材類型：紙板、半玻板、全玻板、鋁基板 |  |
| 最大尺寸 | 40cm*50cm | 裁剪的工作板尺寸為40*50cm，允許客戶PCB設計在38-38cm具體以文件審核未準。 | ? |
| 阻焊類型 | 感光油墨 | 感光油墨是現在用的最多的類型，熱固油一般用在低檔的單面紙板。如右圖 |  |
| 成品外層銅厚 | 1oz~2oz (35um~70um) |
默認常規電路板外層銅箔線路厚度為1oz，最多可做2oz（需下單備注說明）。如右圖 |  |
| 成品內層銅厚 | 0.5oz(17um) | 默認常規電路板內層銅箔線路厚度為0.5oz。如右圖 |  |
| 外形尺寸精度 | ±0.2mm | 板子外形公差±0.2mm | ? |
| 板厚范圍 | 0.4~2.0mm | 旭森目前生產板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0mm | ? |
| 板厚公差（T≥1.0mm） | ±10% | 比如板厚T=1.6mm，實物板厚為1.44mm（T-0.1）~09mm(T+1.6*10%) | ? |
| 板厚公差（T＜1.0mm） | ±0.1mm | 0.7mm（T-0.1）~09mm(T±0.1) | ? |
| 鉆孔孔徑（機械鉆） | 0.2~6.3mm | 最小孔徑0.2mm，最大孔徑6.3mm,如果大于6.3mm工廠另行處理。機械鉆頭規格為0.05mm為一階，如0.2,0.3mm |  |
| 孔徑公差（機械鉆） | ±0.08mm | 鉆孔的公差為±0.08mm,例如設計為0.6mm的孔，實物板的成品孔徑在0.52~0.68mm為合格的。 | ? |
| 線寬 | 3.5mil | 多層板3.5mil，單雙面板5mil |  |
| 線隙 | 3.5mil | 多層板3.5mil，單雙面板5mil |  |
| 最小過孔內徑 外徑 |
內徑最小0.2mm 外徑最小0.45mm |
多層板最小內徑0.2mm，最小外徑為0.45mm,雙面板最小內徑0.3mm，最小外徑0.6mm |  |
| 焊盤邊緣 到線距離 |
5mil | 參考為極限值，盡量大于此參數 |  |
| 過孔單邊焊環 | 3mil |
參考為極限值，盡量大于此參數 |  |
| 最小字符寬 | 線寬6mil 字符高32mil |
參考為極限值，盡量大于此參數 |  |
| 單片出貨：走線 和焊盤距邊距離 |
≥0.2mm | 否則可能涉及到板內的線路及焊盤 |  |
| 拼版V割出貨：走線 和焊盤距邊距離 |
≥0.4mm | 否則可能涉及到板內的線路及焊盤,如右圖拼版，則線離邊必須要有0.4mm間距否則v割會傷到線路如果是單片出貨，則需要幫≥0.2mm的間距。 |  |
| 最小工藝邊 | 3mm | ? |  |
| 拼板：無間隙拼板 | 0mm間隙拼板 | 板子與板子的間隙為0mm | ? |
| 拼板：有間隙拼板 | 0.6mm | 半孔工藝是一種特殊工藝，最小孔徑不得小于0.6mm小于0.6MM做不出半孔的效果 | ? |
| 半孔工藝最小孔徑 | 1.6mm間隙拼板 | 有間隙拼版的間隙不要小于2.0mm，否則鑼邊時比較困難。 | ? |
| 阻焊層開窗 | 0.05mm | 綠油橋小于3mil不保留，綠油橋大于3mil保留不以阻焊橋為檢驗出貨標準，因阻焊橋不影響到性能不接受阻焊橋客訴！ | ? |
| 注意事項1： Pads廠家鋪銅方式 |
Hatch方式鋪銅 | 廠家是采用還原鋪銅（Hatch）PADS軟件設計的客戶請務必注意。如右圖 |  |
| 注意事項2： Pads軟件中畫槽 |
用Outline線 | 如果板上的非金屬化槽比較多，請用outline畫 | ? |
程經理
